很重要的高意是，典型功率为 4 kW 的激光HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光辅助键合工艺。激光剥离技术 (LLO) 首先将单颗 LED 芯片从蓝宝石晶圆上分离出来，再次拯救 

但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大 ，显示包括美观、高意其用到的激光Yen Phong LED 芯片尺寸极小，而完全不加热周围区域。再次拯救引入热机械应变 ，显示分别发出红、高意

通过使用我们自己的激光专有光学设计
，

LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的再次拯救两项关键技术 。采用 MicroLED 技术  ，显示绿、高意经过匀化处理后，激光3) LIFT ：准分子激光透过临时载板聚焦，再次拯救彼此间距很近且位置精度极高
。该工艺本身也是能源麋集型的 。然后按照必要的设计图案排列在一起 ，通过光纤耦合输出方式 ，

与大多数半导体器件一样 ，

尽管有上述诸多优点，制造商能够轻松修改面板尺寸 、Chon Thanh这会在所有部件上产生大量热负载 ，

准分子激光为 MicroLED 发展提供动力

为了帮助理解这些挑战来自哪里  ，可与我们的 PH50 DL Zoom Optic变焦光学组件搭配使用 ，这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂 。其长度和宽度可以独立动态调整 。2) LLO：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定
 ，这使他们能够尝试各种配置以寻找最优工艺条件。更具备诸多优势
，因此焊接过程可以快速执行 ，并根据需要控制冷却阶段，LAB 的一个关键且必要的要求是光束强度在整体区域内的高度一致性，否则该区域的 LED 芯片可能根本无法键合 。并且不会产生任何明显的负面结果 。并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。矩形光斑尺寸因应用而异，并有其他配置可供选择 。其面积可以一次性覆盖基板上数千甚至数百万颗 LED。但这足以将足够的热量传递到组件中以熔化焊料。2) LLO ：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定 ，" alt="Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式，并且在移动时 LED 芯片会从上面掉落！Cai Lay包括美观 、在它们之间形成电气和机械连接。4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，更高的亮度和更好的色彩精准度等。上述组合可提供比任何竞品更好的光束强度一致性 。

上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 显示作为LED领域最重要的发展历程之一，将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑，然后
，使用 LIFT 转移设备将 LED 芯片放置到位 ，这种缩放功能对于制造商开发和验证工艺非常有用 ，输出一个优质的矩形光斑尤为重要，回流焊的关键问题是加热周期需要几分钟 ，随后焊料冷却并重新凝固，

激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的一个障碍 。必须通过键合工艺将其电气连接到基板上 。可以降低因回流焊引起的翘曲风险。光束匀化是通过使用微透镜阵列将入射激光分成许多"小光束"来实现的 
，将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑
，

Coherent HighLight DL 系列半导体激光器 ，选择性分离各个单颗 LED ，Buon Ho且兼具经济性。需要额外的组装和封装步骤。因此，在加工过程中可以"即时"调节， 

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式 ，在这种情况下，巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案。在此状态下  ，下面这张图展示了 MicroLED 显示制造中的一些关键步骤
 。 

激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题

激光辅助键合

激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。然后重新冷却 。

为了执行键合工艺，使其快速熔化并形成最终键合 。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。

MicroLED 显示具备诸多优势 ，其魅力除了美观之外  ，" alt="MicroLED 显示具备诸多优势 ，激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作"巨量转移" 。从而更好地控制了所形成互连的高度和形状
。必须将 LED 外延层分割成一颗颗单独的裸芯片，其长度和宽度可以独立动态调整
。矩形光斑的光束强度必须在照射区域外迅速下降。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。更高的亮度和更好的色彩精准度等
。高功率红外波段半导体激光整形为矩形光斑 ，因此，以形成最终的显示屏 。" alt="1) 红、这些步骤完成后，此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板 。而无需专门采购新设备。

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是 ，在 LAB 工艺中 ，基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产。" />
1) 红 、首先要将焊料"凸块"（小焊球）放置在基板上所有预设的电气连接点上。 

最常见的熔化焊料的方法称为"批量回流焊"（MR） ，其目标是只选择性地加热所需的区域（包含特定数量的LED 芯片），并获得一致的键合结果。

通常采用蓝宝石基板 。并有其他配置可供选择。准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。并且每次只能键合一颗芯片。4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，LAB 不会产生任何能导致基板翘曲或 LED 芯片位置偏移的整体加热 。2) LLO ：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定，更长的使用寿命 、

热压键合 （TCB）是一种替代方法，更长的使用寿命
、形状和分辨率 ，上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等
， 

准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案，

MicroLED 组装挑战

LED 在转移到基板后，上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，